Das ISL verfügt über einen Reinraum der Klasse 100. Dieser ermöglicht es dem ISL seine Verarbeitungskapazitäten im Leistungs-Halbleiterbereich nahezu vom einzelnen Chip bis zum 100-mm-Wafer zu festigen und weiter auszubauen.
Technische Merkmale
Gesamtnutzfläche 100 m²
- Laminar-Airflow-Anlage zur Gewährleistung einer Luftreinheit gemäß den ISO-Normen 5/6 (Klassen 100/1,000)
- Arbeitskabinen und Ausrüstung für Nasschemie, Photolithographie, Beschichtung und Wärmebehandlung
- Versorgungssystem für technische Gase und ultrareine Gase mit hohem Reinheitsgrad
- System für die Entionisierung und Reinigung von Wasser (Submikrometerbereich)
- Wafer-Verarbeitungsmöglichkeiten bis 4 inches (10,16 cm)